Компания Intel представила прототип смартфона с камерой 3D

0
347

Ее презентация прошла в рамках ежегодного мероприятия Intel Developer Forum, и в анонсе принимал участие СЕО Intel Брайан Кржанич (Brian Krzanich). Наконец, был представлен первый в Китае центр параллельных вычислений Intel Parallel Computing Center (Intel PCC), который будет заниматься поиском новых лекарств, развитием генетики и другими задачами.

Ранее эти чипы предполагалось использовать только в смартфонах и планшетах, однако теперь Intel решила расширить сферу их применения.Atom X3 будут поддерживать стандарты связи LTE и 3G, операционные системы Android и Linux, а комплекты средств разработки на их основе выйдут во втором полугодии.

Новый фотомодуль тоньше и меньше своего предшественника, кроме того, он имеет более низкую рабочую температуру. При этом аппаратная начинка камеры заметно улучшилась.

Камера оснащена сенсором глубины, который дает возможность цифровому устройству «смотреть» вглубь, так, как это делает глаз человека. К тому же, новая камера может распознавать эмоции и жесты на куда большем расстоянии, однако на сцене CEO компании не продемонстрировал новинку в действии. Обновленная камера RealSense уже существует в виде прототипа, но пока что речь о ее серийном производстве не идет. Брайан Кржанич, глава микропроцессорного гиганта, показал модернизированную RealSense в составе инженерного образца 6-дюймового коммуникатора.

CEO Intel управляет роботами-пауками

СХОЖИЕ СТАТЬИ