В IBM проинформировали, что располагают рабочими образцами чипов и готовы лицензировать данную технологию.
Проект, над которым работает IBM, даст возможность уменьшить размеры процессоров для компьютеров и мобильных устройств, а также, вероятно, откроет перспективы в создании новых миниатюрных и производительных гаджетов вплоть до контактных линз с деталями дополненной реальности. По утверждению уполномченных компании, перейти на эту норму позволило применение в конструкции транзистора сплава кремния и германия вместо чистого кремния — традиционного материала для изготовления микрочипов.
Технология даст возможность размещать на одном чипе до 20 млрд. транзисторов, что приблизительно в четыре раза больше, чем у самых актуальных на сегодняшний день общедоступных для покупки процессоров. Для осмысления этих размеров NYT уточняет, что цепочка ДНК человека имеет длину 2,5 нм, а диаметр эритроцита составляет около 7500 нм. Для сравнения, iPhone 6 вмещает в себя около 2 млрд транзисторов.
В компании отмечают, что системы IBM, ориентированные на корпоративный сегмент, продолжат использовать собственные передовые разработки, однако производство этих чипов сейчас будет осуществляться на мощностях GlobalFoundries.
На протяжении многих десятилетий компания IBM приумножала свои достижения и совершала прорывы в полупроводниковой индустрии. На последующие разработки планируется выделить еще 3 млрд. долларов. Сделка стоимостью $4,7 млрд была завершена неделю назад.
