Сведения о iPhone 7 распространил аналитик KGI Securities Минг-Чи Куо, считающийся авторитетным экспертом по новиникам Apple.
Новый iPhone 7, который компания Apple презентует в самом начале 2016 года, будет самым тонким приспособлением фирмы. Поддержка этой технологии будет реализована и в следующих поколениях айфонов. Толщина его корпуса не должна превысить 6,5 мм, также все-таки возможно, что инженерам удастся уменьшить толщину до 6 мм.
Корпус устройства имеет толщину от 6 мм до 6,5 мм. Таким образом, уже через год уменьшение толщины iPhone может составить приблизительно до 1,1 мм, информирует техноблог gursesintour.com.
В СМИ просочилась очередная часть инсайдерской информации, согласно которой в Купертино готовят «революционно» тонкий смартфон iPhone 7.
Стоит припомнить, что презентация новых устройств, в том числе и нового iPhone, будет проходить в среду 9 сентября, в 19:00 по центральноевропейскому времени (10:00 Калифорния). Это связано с тем, что Apple и ее поставщики вложили очень не мало времени и средств на развитие технологии и внедрение ее в iPhone 6s. Кроме телефонов, будут представлены ОС, а кроме этого новая модель телевизионной приставки и ремешки для смарт-часов Watch.
